覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中,单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料
各种不同形态和功能的印刷电路板,在覆铜板上选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜,制成不同的印刷电路
主要对印刷电路板起互连、绝缘和支撑作用,对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响
因此,印制电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上由覆铜板决定
覆铜板的主要用途:传统的覆铜板(CCL)主要用于制造印刷电路板(PCB),以支撑、互连和绝缘电子元件
被称为多氯联苯的重要基础材料
它是所有电子产品不可或缺的重要电子材料,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器,甚至高级儿童玩具
随着科学技术的发展,近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件
由于电子产品的小、轻、薄,印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性,这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技
它的主要和最重要的材料,覆铜板,也必须具有各种高品质和高科技的特点
因此,覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要
摘要:覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为CCL,是PCB制造的上游核心材料,与PCB具有较强的相互依存关系。印刷电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。一、覆铜板是什么东西什么材料
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCL),简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
二、覆铜板和pcb板的区别
PCB也就是印制电路板,别称印刷线路板,PCB是电子元器件的支撑体,同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑,实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。
覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为CCL。覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料,PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。
PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材,覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上,然后经过各种工艺后的电路板。
值得一提的是,PCB除了单面和双面之外,还有4层、6层、8层、10层的。
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的
覆铜板又叫覆铜板层压板,是一种由电子玻纤布或者是合成纤维布等作为增强材料,用树脂浸泡,并在一侧面或者是双侧面覆盖上铜箔,经热压而成的一种板状材料。一般来说,覆铜板对于印制电路板可以起到互连导通、绝缘和支撑的作用。覆铜板概念股也就是指的从事覆铜板生产的上市公司的股票。
常见的覆铜板概念股有哪些
1、生益科技(600183):公司主要从事覆铜板的制造与销售业务,销售规模居于世界第二,是全球覆铜板行业中品种比较齐全的公司之一;
2、胜宏科技(300476):公司主要业务就是进行高密度的印制线路板的研发、生产以及销售;
3、诺德股份(600110):该公司主要是从事锂离子电池的生产以及销售,目前是我国最大的锂电铜箔生产企业之一,市场份额也是位居第一;
4、超声电子(000823):公司主要是从事印制线路板的研发和生产。
PCB板是PCB的基础材料,常称为基板。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板,简称CCL),是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料,浸渍树脂,单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印刷电路板(PCB),广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。
按照不同分类标准,分类如下
一:按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板;二:根据覆铜板的绝缘材料和结构,分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;三:按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板:根据UL标准(UL94、UL746E等),刚性覆铜板的阻燃等级分为,四种不同电阻种类燃烧等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2 级和 UL-94HB 级。四:根据覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) );五:覆铜箔板按板的增强材料可分为五类:1:纸基;2:玻璃纤维布基;3:复合底座(CEM系列);4:层压多层板基;5:特殊材质底座(陶瓷、金属芯底座等)。六:按所采用的树脂胶黏剂不同,可分为:1:常见的纸基CCI包括酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等);2:环氧树脂(FE-3)3:聚酯树脂4:其他特殊树脂(以玻璃纤维布、锦纶、无纺布等为辅料):(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二亚苯基醚树脂(PPO)
(4) 马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七:覆铜板按TG等级划分(Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板(如FR-4)耐热性的重要项目。对于高可靠性设计,设计人员倾向于选择高Tg的板材),按档次级别从底到高划分如下:
FR-4A1级:该级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器、汽车电路等电子产品。FR-4A2级:该级主要用于普通计算机、仪器仪表、高级家电和一般电子产品。该系列覆铜板应用广泛,各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要。FR-4A3级:该级CCL是专门为家电行业、电脑周边产品和一般电子产品(如玩具、计算器、游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争力。FR-4AB等级:该等级是独特的低档产品。但各项性能指标仍能满足普通家电、电脑和一般电子产品的需求,其价格最具竞争力,性价比也相当不错。FR-4B级:该级板材为劣质板材,质量稳定性较差。不适用于大面积电路板产品。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品。它是最便宜的,但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列:该类产品有三种基材颜色,即白色、黑色和本色。主要应用于电脑、LED行业、手表、一般家电及一般电子产品(如VCD、DVD、玩具、游戏机等)。其主要特点是冲裁性能好,适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三个质量等级,可供不同要求的客户使用。
覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。
各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同,无所谓好或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品,FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间,最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选,另外板材的供应商是有好坏之分的,价格差异也比较明显,FR1/FR2比较便宜,CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。
区别:
万能板(电路板)全是洞洞,得按照电路图自己连线,覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图,让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上。板子上的一条条铜线就是板子上覆的铜。但元器件还得是焊上去。
万用电路板是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。